有因就有果，不然靶材也不会黑化中毒，下面让靶材厂家讲述一下靶材黑化中毒的原因。

　　一、靶材密度低

　　靶材的密度低是靶材黑化中毒的一个主要原因。密度低，增加放电，加速黑化，反之，靶材密度高，材质致密，可减少放电及延缓黑化。减小ito粉微粒直径，使微粒之间空隙小，则密度也可提高。靶材的密度对靶材的各项技术指标都有影响，随着密度增高，各项指标都有较大的改善。

　　二、气体含量高

　　宽幅钼靶材

　　杂质气体含量高也是造成靶材黑化中毒的原因。杂质气体主要来自真空室的脱气、基片运载车的脱气、真空室漏气、背景真空度低等原因。要想改善这一问题，可以使基片运载车暴露在空气中的时间缩短，吸附少脱气快。

　　三、表面杂质多

　　靶材黑化中毒的原因还因为靶材表面杂质多，与靶材表面光洁度和清洁度有关。表面光洁度高，使得电子在靶材表面运动规则性强，因而产生微粒的几率减少。靶材表面杂质会使靶材导电性能变差，从而导致电荷积累而引发放电，加速靶材表面黑化。在有条件的情况下,可用软抛光方法和超声波设备处理靶材表面。

　　四、成分比例不当

　　成分比例不正确也容易导致靶材黑化中毒，由于氧化铟和氧化锡的溅射速率有较大差异，靶材表面黑化物的成分多为氧化铟，因此适当比例的氧化铟和氧化写放电及黑化无的生成将有所减轻和延缓。或适当调节氧和氩的比例也可以在 一定程度上改善放电和黑化。

　　五、功率密度低

　　靶材溅射功率密度低也是靶材中毒黑化的原。靶材溅射功率密度高，黑化减轻，但放电增多。靶材溅射功率密度低则黑化较严重，放电减少。考虑到产能的因素，功率密度一般设为2-2.5W/cm。

　　六、表面温度低

　　靶材黑化中毒也与表面温度有关，若表面温度低于200℃，黑化较严重。若表面温度高于350℃，黑化显著减轻同时放电减少。

　　七、间隙数量多

　　靶材黑化中毒与靶材之间间隙大小和多少有关，间隙数量以越少越好。黑化物质较先产生在靶材间隙之间，且较严重，这是靶材间的缝隙破坏了靶材表面电子的定向运动所致。因而靶材尺寸选择时要尽量用长尺寸的，以减少缝隙数量，并在绑定时尽可能准确地将间隙控制在0.2-0.4mm之间，这将略延缓黑化过程。